贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用,但是它的准确度差,速度也不快,不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来,然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多,但是,由于它需求人的干预,还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成:一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜,光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块,采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边,与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头,就会有相应的几套视觉系统。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。